產品特點
更細膩的畫面效果，更高的性價比
COB封裝，RGB全倒裝芯片應用與虛擬像素的結合，實現間距每縮小一倍，芯片數量不增加，像素點數增加4倍。
3米視距，播放文字圖像清晰可見
EBL+多層光學處理技術，超黑底色設計，帶來深邃沉穩的黑，超高對比度10000：1； 固定bin號晶元，結合混編Bonding算法，帶來超高顏色一致性； 3米外，字體五號-小四文字，清晰可見
高集成
電源、系統、HUB卡三合一 減少連接故障點 快速檢測、維護、更換
高平整度
四向精密拼接＋XYZ六向調節 雙層安裝板設計 拼接后整屏平整≤0.1mm
產品參數
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